此前有报道透露，我国即将超越日本成为全球第二大通信国家，步进电机再加上国内正在自动化转型当中制造业等，我国早已成为全球最大的芯片消费国家，但是令人痛心的是，国内芯片的自给率严重不足，制约了各行业的发展。
　　
　　当前，国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进，跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功，10-8纳米芯片也在开发。
　　
　　近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业，但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距。我国是世界上最大的芯片消耗国，但自己提供的芯片不足10%。
　　
　　昨天，全国政协委员、市政协主席吴超接受本报记者采访时，他表示，今年向全国政协提案就是《关于优化产业战略布局，突破性发展集成电路产业的建议》。
　　
　　目前，我国集成电路产业存在分散、分离现象，领军企业不强，产业基地与自主创新基地不通连，不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。支持投入也严重不足，集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元，美国英特尔达到125亿美元，台湾台积电达到80至85亿美元，而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿美元。
　　
　　由此，核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口，国内芯片制造企业几乎都是代工厂，自主创新能力薄弱，拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。
　　
　　这些都是是导致我国芯片研发与生产不能满足国内基本需求的重要原因之一。
　　
　　同时，目前我国正在大力推广的物联网产业当中，就需要大量的芯片来满足国内需求，但是，我国目前有物联网大量使用的RFID芯片的研发上不是很乐观，国内虽然有一两家完成其研发，但在技术上和国际主流上还有一定的差距，不能很好的支持国内物联网发展及建设的需要。

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